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GB/T 13557-92 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

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lxm4 发表于 2008-12-26 17:12:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
【 标准编号 】 GB/T 13557-92
【 标准名称 】 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
【 英文名称 】 Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits
【 发布单位 】 国家技术监督局
【 批准单位 】 国家技术监督局
【 发布日期 】 1992-7-8
【 实施日期 】 1993-4-1
【英文关键词】 Flexibility; Metal coatings; Printed circuits; Copper; Testing
【 所属标准 】 GB
【 开本页数 】 9P
【 引用标准 】 GB 4722
【 采用关系 】 EQV IEC 249-1(1982)
【 起草单位 】 机械电子工业部广州电器科学研究所
【 起 草 人 】 胡学为; 耿如霆

印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法.pdf

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