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ASTM B 579-1973 锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)

兑水 发表于 2009-9-13 08:54:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

B579-73(2004) Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)

ASTM, 焊接, 电解沉积, 铅合金, 镀层

ASTM B 579-1973.pdf

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