请大家帮忙看看1.5mm半径的倒角什么方法测量？
单位上有与国外公司合作的项目，对于首件的首件检查要求总共2百多个检查尺寸。其中有这样一个尺寸：检查工件〔几吨重，万工显无法检定〕外部的倒角，该倒角半径标称值为1.5mm，公差为正负10个微米。要求给出实际检测值，而非合格或不合格等类似的离散值。
麻烦各位测友讨论，看看有什么合适和好的测量方法。 圆弧样板肯定是不行了。因为用塞尺赛只能得到一个离散值
我们的计划是在三坐标上配置扫描测头（非触发测头的扫描功能），只是现在在用的三坐标并未配置扫描测头
不知道还有什么更好的方法？ 做个1.51mm和1.49mm的半径样板, 自制。
光栅尺+十字架+数显表+读数显微镜 镶过牙没?给零件造个模,利用间接方法测量.
回复 #1 hanxiang 的帖子
三次元上面不可以放這麼重的東西，我認為，如果要測出實際的數據的可能性不是很在，要不你用座標千分尺試一下，可能還行？（就是他們有的廠做模具的時候有用過的，我只見過，可以用他來比對） 用半径样板测量 补充：工件很重，2T左右，2m高，1.5m宽用样板应该只能得到合格或不合格的离散值吧？
用什么方法测量可以得到一个非离散值呢？比如，得出测量结果为1.505mm之类的确定值？
先谢谢大家！感激不尽！！
回复 #4 xiaba 的帖子
不太懂。。。。能否详细道来？ 用轮廓仪，带PGI的应该可以。最好是驱动器和立柱可以分离的那种。
据我所知，你应该在Taylor-Hobson的产品中找到适合的。 原帖由 眩儿 于 2007-5-26 16:18 发表 http://www.gfjl.org/images/common/back.gif
镶过牙没?给零件造个模,利用间接方法测量.
对于内尺寸倒角很和用，用合适的材料（为了保证精度，材料要选好，比较贵）做个外部角的模，很方便测。外尺寸倒角，做出来的模是内部的，还要考虑检测，不过模比较小，测起来比2吨的件可方便多了。 用做个外部角的模的方法不行,因为公差只有10微米.
我的建议是:
1.用小型数显光学投影仪(最小分度值0.001)在现场直接测量.
2.实在不行就按1:1进行拍照,然后.用数显光学投影仪(最小分度值0.001),对底片进行测量.
用以上方法可满足测量要求. 原帖由 眩儿 于 2007-5-26 16:18 发表 http://www.gfjl.org/images/common/back.gif
镶过牙没?给零件造个模,利用间接方法测量.
这个不错 公差只有10微米的倒角，这种要求个人感觉十分过分。请问这倒角有何用途？
这种公差，用影像法测量比较困难。倒角的边界是难确定的。 原帖由 pdmq 于 2007-5-29 22:13 发表 http://www.c304.com/images/common/back.gif
公差只有10微米的倒角，这种要求个人感觉十分过分。请问这倒角有何用途？
这种公差，用影像法测量比较困难。倒角的边界是难确定的。
我们也觉得很过分啊，而且这个倒角位置并不在配合部分，不知道老外为什么非得要一个非离散值。但是人家的回复是这是首件，每个尺寸都得是确定值！只好硬着头皮干了。。。。。。。。。
解决了吗？
如果解决了，给大家个消息啊！这就是传说中的技术性贸易壁垒，如果我们有能力就打破它！ 原帖由 深白色 于 2007-6-12 06:45 发表 http://www.c304.com/images/common/back.gif
如果解决了，给大家个消息啊！
这就是传说中的技术性贸易壁垒，如果我们有能力就打破它！
目前成品还没出来，所以也没检测。我也觉得做个模的方法是可行的。但是我们单位很少用，至少我来了这两年从没用过。
我们打算给三坐标配置非触发的扫描测头，借此机会升级三坐标了。 你们那里有样膏没?贴在零件R处.凝固以后拿下来就可以测量了.很方便的 你的工件重，而且从你的描述来说你对那个园角的要求也不是很高，所以建议你采用现场测量方式测量
最好用现场测量用的显微镜进行抽样测量。
（本人不是专业弄测量的，上述的内容只是本人在公司生产现场看到的，或许LZ知道是什么显微镜，反正我叫不出名字）
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