集成电路(IC)型号命名方法小结（1）

MAXIM 专有产品型号命名
MAX          XXX             (X)         X       X         X
  1              2                  3           4       5         6
1．前缀：MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号：  
　　　　　　　100-199　模数转换器　　　　　　　　　　600-699　电源产品
　　　　　　　 200-299　接口驱动器／接受器　　　　　　700-799　微处理器　外围显示驱动器
　　　　　　　 300-399　模拟开关　模拟多路调制器　　　800-899　微处理器　监视器
　　　　　　　 400-499　运放　　　　　　　　　　　　　900-999　比较器
　　　　　　　 500-599　数模转换器

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）  

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆  

6．管脚数量：
A:8
B:10，64
C:12，192
D:14
E:16
F:22，256
G:24
H:44
I:28   J:32 K:5，68
L:40
M:7，48
N:18
O:42
P:20
Q:2，100
R:3，84   S:4，80
T:6，160
U:60
V:8（圆形）
W:10（圆形）
X:36
Y:8（圆形）
Z:10（圆形）  
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路

XX          XX XX              X          X            X
1               2                   3          4             5
1．前缀：AD模拟器件，HA   混合集成A/D，       HD   混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
　　　　　　　　　　　　　　 I、J、K、L、M 0℃至70℃
　　　　　　　　　　　　　　 A、B、C-25℃或-40℃至85℃
　　　　　　　　　　　　　　 S、T、U -55℃至125℃  
5．封装形式：
　　　　　　 D 陶瓷或金属密封双列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封装
　　　　　　 E 陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　　　　RS　缩小的微型封装
　　　　　　 F 陶瓷扁平封装　　　　　　　　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　
　　　　　　 G 陶瓷针阵列　　　　　　　　　　　　　　ST 薄型四面引线扁平封装
　　　　　　 H 密封金属管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　
　　　　　　 J J形引线陶瓷封装　　　　　　　　　　　 U 薄型微型封装
　　　　　　 M 陶瓷金属盖板双列直插　　　　　　　　　W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
　　　　　　 N 料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　Y 单列直插　　　　　　　　　　
　　　　　　 Q 陶瓷熔封双列直插　　　　　　　　　　　Z 陶瓷有引线芯片载体
　　　　　　 P 塑料或环氧树脂密封双列直插  

高精度单块器件
XXX        XXXX       BI       E       X       /883
   1              2          3        4        5         6   

1．器件分类： ADC　A/D转换器　　　　　　　 OP　运算放大器
　　　　　　　 AMP　设备放大器　　　　　　　PKD　峰值监测器
　　　　　　　 BUF　缓冲器　　　　　　　　　PM　PMI二次电源产品
　　　　　　　 CMP　比较器　　　　　　　　　REF 电压比较器
　　　　　　　 DAC　D/A转换器　　　　　　　 RPT　PCM线重复器　
　　　　　　　 JAN　Mil-M-38510　　　　　　 SMP　取样/保持放大器
　　　　　　　 LIU　串行数据列接口单元　　　SW　模拟开关　
　　　　　　　 MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品
　　　　　　　 MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器  
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式： H　6腿TO-78　　　　　　　　　S　微型封装
　　　　　　　 J　8腿TO-99　　　　　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　
　　　　　　　 K　10腿TO-100　　　　　　　　TC 20引出端无引线芯片载体
　　　　　　　 P　环氧树脂B双列直插　　　　 V　20腿陶瓷双列直插　
　　　　　　　 PC　塑料有引线芯片载体　　　 X　18腿陶瓷双列直插
　　　　　　　 Q　16腿陶瓷双列直插　　　　　Y　14腿陶瓷双列直插
　　　　　　　 R　20腿陶瓷双列直插　　　　　Z　8腿陶瓷双列直插
　　　　　　　 RC　20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺

ALTERA 产品型号命名
XXX        XXX        X         X        XX         X
  1              2         3         4         5           6
1．前缀： EP 典型器件
　　　　　 EPC 组成的EPROM器件
　　　　　 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
　　　　　 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
　　　　　 EPX 快闪逻辑器件

2．器件型号
3．封装形式：
　　　　　　 D　陶瓷双列直插 　　　　　　　　Q   塑料四面引线扁平封装
　　　　　　 P　塑料双列直插 　　　　　　　　R　功率四面引线扁平封装
　　　　　　 S　塑料微型封装　　　　　　　　 T　薄型J形引线芯片载体
　　　　　　 J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　W　陶瓷四面引线扁平封装
　　　　　　 L　塑料J形引线芯片载体　　　　　B　球阵列
4．温度范围： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　  
5．腿数
6．速度  
ATMEL　产品型号命名  
AT      XX X XX          XX         X           X           X
1            2                  3          4           5            6
1．前缀：ATMEL公司产品代号  
2．器件型号  
3．速度  
4． 封装形式：
　　　　　　　 A TQFP封装 　　　　　　　　　　　P 塑料双列直插
　　　　　　　 B 陶瓷钎焊双列直插 　　　　　　　Q 塑料四面引线扁平封装
　　　　　　　 C 陶瓷熔封 　　　　　　　　　　　R 微型封装集成电路
　　　　　　　 D 陶瓷双列直插 　　　　　　　　　S 微型封装集成电路
　　　　　　　 F 扁平封装 　　　　　　　　　　　T 薄型微型封装集成电路
　　　　　　　 G 陶瓷双列直插，一次可编程 　　　U 针阵列
　　　　　　　 J 塑料J形引线芯片载体　　　　　　V 自动焊接封装
　　　　　　　 K 陶瓷J形引线芯片载体　　　　　　W 芯片
　　　　　　　 L 无引线芯片载体　　　　　　　　 Y 陶瓷熔封
　　　　　　　 M 陶瓷模块　　　　　　　　　　　 Z 陶瓷多芯片模块
　　　　　　　 N 无引线芯片载体，一次可编程  
5．温度范围： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M -55℃至125℃  
6．工艺： 　　　　空白　　　　　　标准
　　　　　　　　　 /883　　　　　　Mil-Std-883, 完全符合B级
　　　　　　　　　　 B 　　　　　　Mil-Std-883，不符合B级

BB 产品型号命名  
XXX      XXX      (X)      X         X         X
  1          2           3       4         5         6

DAC   87    X       XXX           X          /883B
                   4          7             8   
1． 前缀：
　　　　　 ADC A/D转换器 　　　　　　　　　　　　MPY 乘法器
　　　　　 ADS 有采样/保持的A/D转换器　　　　　　OPA 运算放大器
DAC D/A转换器 　　PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
　　　　　 DIV 除法器　　　　　　　　　　　　　　PGA 可编程控增益放大器
　　　　　 INA 仪用放大器　　　　　　　　　　　　SHC 采样/保持电路
　　　　　 ISO 隔离放大器　　　　　　　　　　　　SDM 系统数据模块
　　　　　 MFC 多功能转换器　　　　　　　　　　　VFC V/F、F/V变换器
　　　　　 MPC 多路转换器　　　　　　　　　　　　XTR 信号调理器
2． 器件型号  
3． 一般说明：
　　　　　 　 A 改进参数性能　　　　　　L 锁定
　　　　　　　 Z + 12V电源工作　　　　　 HT 宽温度范围
4． 温度范围：
　　　　　　　 H、J、K、L 　　　　　　　 0℃至70℃
　　　　　　　 A、B、C 　　　　　　　　　-25℃至85 ℃
　　　　　　　 R、S、T、V、W 　　　　　　-55℃至125℃
5． 封装形式：
　　　　　　　 L 陶瓷芯片载体 　　　　 　H 密封陶瓷双列直插
　　　　　　　 M 密封金属管帽 　　　　　 G 普通陶瓷双列直插
　　　　　　　 N 塑料芯片载体 　　　　　 U 微型封装
　　　　　　　 P 塑封双列直插  
6． 筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用  
7． 输入编码：　　 CBI 互补二进制输入　　　　　COB 互补余码补偿二进制输入
　　　　　　　　　 CSB 互补直接二进制输入　　　CTC 互补的两余码
8．输出： V 电压输出 I 电流输出  
CYPRESS 产品型号命名  
　　　 XXX       7 C XXX          XX       X          X          X
                   1            2                3         4         5           6
1．前缀：
　　　　　　　 CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
2．器件型号：
　　　　　　　 7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微处理器  
3．速度  
A 塑料薄型四面引线扁平封装
B塑料针阵列
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 针阵列
H 带窗口的密封无引线芯片载体
J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封
L 无引线芯片载体
P 塑料
Q 带窗口的无引线芯片载体
R 带窗口的针阵列
S 微型封装IC   T 带窗口的陶瓷熔封
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
V J形引线的微型封装
W 带窗口的陶瓷双列直插
X 芯片
Y 陶瓷无引线芯片载体
HD 密封双列直插
HV 密封垂直双列直插
PF 塑料扁平单列直插
PS 塑料单列直插
PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
E 自动压焊卷
N 塑料四面引线扁平封装  
5．温度范围： C 民用　　（0℃至70℃）  
　　　　　　　I 工业用　（-40℃至85℃）
　　　　　　　 M 军用　　（-55℃至125℃）
6．工艺： 　　B 高可靠性  

HITACHI 常用产品型号命名
XX       XXXXX      X       X
      1             2           3        4
1． 前缀：  
　　　　　　　HA 模拟电路 　　　　　　HB 存储器模块
　　　　　　　 HD 数字电路　　　　　　 HL 光电器件（激光二极管/LED）
　　　　　　　 HM 存储器（RAM） 　　　 HR光电器件（光纤）
　　　　　　　 HN 存储器（NVM）　　　　PF RF功率放大器
　　　　　　　 HG 专用集成电路  
2． 器件型号  
3． 改进类型  
4． 封装形式  
　　　　　　　P 塑料双列　　　　　　　PG 针阵列
　　　　　　　 C 陶瓷双列直插　　　　　S 缩小的塑料双列直插
　　　　　　　 CP 塑料有引线芯片载体 　CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
　　　　　　　 FP 塑料扁平封装 　　　　G 陶瓷熔封双列直插
　　　　　　　 SO 微型封装
NTERSIL 产品型号命名
XXX      XXXX       X      X        X       X
     1        2           3       4        5       6
1． 前缀： 　 D 混合驱动器 　　　　　 G 混合多路FET  
　　　　　　　ICL 线性电路 　　　　　 ICM 钟表电路
　　　　　　　 IH 混合/模拟门 　　　　 IM 存储器
　　　　　　　 AD 模拟器件 　　　　　　DG 模拟开关
　　　　　　　 DGM 单片模拟开关 　　　 ICH 混合电路
　　　　　　　 MM 高压开关 　　　　　　NE/SE SIC产品

2． 器件型号  
3． 电性能选择  
4． 温度范围： A -55℃至125℃， 　　　B -20℃至85℃， 　　　　C 0℃至70℃  
　　　　　　　 I -40℃至125℃，　　　 M -55℃至125℃  
5． 封装形式：  
　　　　　　　A TO-237型　　　　　　　L 无引线陶瓷芯片载体
　　　　　　　 B 微型塑料扁平封装　　　P 塑料双列直插
　　　　　　　 C TO-220型　　　　　　　S TO-52型
　　　　　　　 D 陶瓷双列直插　　　　　T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
　　　　　　　 E TO-8微型封装　　　　　U TO-72、TO-18、TO-71型
　　　　　　　 F 陶瓷扁平封装　　　　　V TO-39型
　　　　　　　 H TO- 66型　　　　　　　Z TO-92型
　　　　　　　 I 16脚密封双列直插　　　/W 大圆片
　　　　　　　 J 陶瓷双列直插　　　　　/D 芯片
　　　　　　　 K TO-3型　　　　　　　　Q 2引线金属管帽
6． 管脚数：  
　　　　　　　A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，
　　　　　　　 H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
　　　　　　　 P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
　　　　　　　 V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）
　　　　　　　 Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）

NEC 常用产品型号命名
μP        X        XXXX      X
1          2          3           4
1． 前缀  
2． 产品类型：A 混合元件 　　　　　　B 双极数字电路，  
　　　　　　　C 双极模拟电路　　　　 D 单极型数字电路  
3． 器件型号：  
4． 封装形式：
　　　　　　　 A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型
　　　　　　　 B 陶瓷扁平封装 　　　　M 芯片载体
　　　　　　　 C 塑封双列　　　　　　 V 立式的双列直插封装
　　　　　　　 D 陶瓷双列　　　　　　 L 塑料芯片载体
　　　　　　　 G 塑封扁平　　　　　　 K 陶瓷芯片载体
　　　　　　　 H 塑封单列直插　　　　 E 陶瓷背的双列直插

MICROCHIP 产品型号命名  
PIC          XX   XXX   XXX          (X)          -XX          X      /XX
  1                        2                    3             4           5         6

1. 　前缀: 　 PIC MICROCHIP公司产品代号  
2. 　器件型号（类型）：  
　　　　　　　C CMOS电路　　　　　　 CR CMOS ROM
　　　　　　　 LC 小功率CMOS电路　　　LCS 小功率保护
　　　　　　　 AA 1.8V　　　　　　　　LCR 小功率CMOS ROM
　　　　　　　 LV 低电压　　　　　　　F 快闪可编程存储器
　　　　　　　 HC 高速CMOS　　　　　　FR FLEX ROM

3．　改进类型或选择  
4．　速度标示：-55 55ns,　　　 -70 70ns,　　　 -90 90ns,　　　 -10 100ns,　　　 -12 120ns
　　　　　　-15 150ns， 　　-17 170ns,　　　-20 200ns,　　　-25 250ns,　　　 -30 300ns

　　 晶体标示： 　LP 小功率晶体， 　　　　　　　RC 电阻电容，
　　　　　　　　　 XT 标准晶体/振荡器　　　　　　HS 高速晶体
　　 频率标示：　 -20 2MHZ，　　 -04 4MHZ，　　 -10 10MHZ，　　 -16 16MHZ
　　　　　　　　　 -20 20MHZ，　　-25 25MHZ，　　-33 33MHZ
5．温度范围： 　　空白 0℃至70℃， 　　I -45℃至85℃，　　E -40℃至125℃  
6． 封装形式：  
　　　　　　L PLCC封装　　　　　　　　　　　　　　JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口
　　　　　　　 P 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　PQ 塑料四面引线扁平封装
　　　　　　　 W 大圆片　　　　　　　　　　　　　　　SL 14腿微型封装-150mil
　　　　　　　 JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口　　　　　 SM 8腿微型封装-207mil
　　　　　　　 SN 8腿微型封装-150 mil　　　　　　　　VS 超微型封装8mm×13.4mm
　　　　　　　SO 微型封装-300 mil　　　　　　　　　 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
　　　　　　　SP 横向缩小型塑料双列直插　　　　　　 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
　　　　　　　 SS 缩小型微型封装　　　　　　　　　　 PT 薄型四面引线扁平封装
　　　　　　　 TS 薄型微型封装8mm×20mm　　　　　　　TQ 薄型四面引线扁平封装

ST 产品型号命名  
　普通线性、逻辑器件  
MXXX        XXXXX          XX      X        X
1                    2              3        4         5
1． 产品系列：
　　　　　　　 74AC/ACT……先进CMOS 　　　HCF4XXX
　　　　　　　M74HC………高速CMOS
2. 序列号
3．速度
4．封装： 　　BIR，BEY……陶瓷双列直插
　　　　　　　 M，MIR………塑料微型封装
5．温度
　 普通存贮器件  
XX    X       XXXX     X       XX       X      XX
1     2           3        4         5       6        7
1．系列：
　　　　　　　 ET21 静态RAM　　　　　　　　　　　　　ETL21 静态RAM
　　　　　　　 ETC27 EPROM　　　　　　　　　　　　　 MK41 快静态RAM
　　　　　　　 MK45 双极端口FIFO 　　　　　　　　　　MK48 静态RAM
　　　　　　　 TS27 EPROM 　　　　　　　　　　　　　 S28 EEPROM
　　　　　　　 TS29 EEPROM
2．技术：　　 空白…NMOS　　　 　　C…CMOS 　　　　 L…小功率
3．序列号
4．封装： 　　C 陶瓷双列　　　　　 J 陶瓷双列
　　　　　　　 N 塑料双列　　　　　 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度： 　　空白 0℃~70℃ 　　　 E -25℃~70℃
　　　　　　　 V -40℃~85℃　　　　 M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准　　　　　　B/B MIL-STD-883B B级

存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）  
　　　　　　 M    XX      X       XXX      X     X     XXX     X      X
                                1       2           3       4     5       6        7      8
1． 系列：
　　　　　　　 27…EPROM 　　　　　　　　　　　87…EPROM锁存
2． 类型：
　　　　　　　 空白…NMOS， 　　　　　　　　　 C…CMOS， V…小功率
2． 容量：
　　　　　　　 64…64K位（X8） 　　　　　　　　256…256K位（X8）
　　　　　　　 512…512K位（X8）　　 　　　　　1001…1M位（X8）
　　　　　　　 101…1M位（X8）低电压 　　　　　1024…1M位（X8）
　　　　　　　 2001…2M位（X8） 　　　　　　 　201…2M位（X8）低电压
　　　　　　　 4001…4M位（X8） 　　　　　　　 401…4M位（X8）低电压
　　　　　　　 4002…4M位（X16） 　　　　　　　801…4M位（X8）
　　　　　　　 161…16M位（X8/16）可选择 　　　160…16M位（X8/16）
4． 改进等级
5． 电压范围：
　　　　　　　 空白 5V +10%Vcc，　　　　　　　 X 5V +10%Vcc
6． 速度：
　　　　　　　 55 55n， 　　　 60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　　　80 80ns
　　　　　　　 90 90ns，　　　 100/10 100 n
　　　　　　　 120/12 120 ns， 　　　　　　　　150/15 150 ns
　　　　　　　 200/20 200 ns， 　　　　　　　　250/25 250 ns
7． 封装：
　　　　　　　 F 陶瓷双列直插（窗口） 　　　　 L 无引线芯片载体（窗口）
　　　　　　　 B 塑料双列直插　　　　 　　　　 C 塑料有引线芯片载体（标准）
　　　　　　　 M 塑料微型封装　　　　 　　　　 N 薄型微型封装
　　　　　　　 K 塑料有引线芯片载体（低电压）
　　　　　　　 8．温度： 　　　1 0℃~70℃，　　6 -40℃~85℃， 　　 3 -40℃~125℃

　　快闪EPROM的编号  
　　　　　　　　　　　 M   XX     X        A       B     C     X     X     XXX    X    X
                                         1      2        3       4      5     6     7       8      9    10

1． 电源
2． 类型：　　 F 5V +10%， 　　　　　　　　　　V 3.3V +0.3V
3． 容量：　　 1 1M， 　　　　2 2M，　　　 　　3 3M， 　　　　　8M，　　 　　　16 16M
4． 擦除：　　 0 大容量　　　 1 顶部启动逻辑块
2 　底部启动逻辑块 4 扇区
5． 结构：　　 0 ×8/×16可选择， 　　　　　　 1 仅×8，　　　　　　　　　　　 2 仅×16
6． 改型：　　 空白 A
7． Vcc：　　　空白 5V+10%Vcc　　　　 X +5%Vcc
8． 速度：
　　　　　　　 60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　 80 80ns， 　　　90 90ns
　　　　　　　 100 100ns， 　　120 120ns，　　　150 150ns， 　　200 200ns
9． 封装：
　　　　　　　 M 塑料微型封装 　　　　　　　　　N 薄型微型封装，双列直插
　　　　　　　 C/K 塑料有引线芯片载体　　　　　 B/P 塑料双列直插
10．温度：
　　　　　　　 1 0℃~70℃， 　　6 -40℃~85℃，　 3 -40℃~125℃
　　仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号  
　　　　　　　　 M     XX     X     XXX     X      XXX     X     X   
                                          1      2       3       4        5        6      7
1．器件系列： 29 快闪
2．类型： 　　F 5V单电源 　　　　　　　　　　　V 3.3单电源
3．容量：
　　　　　　　 100T （128K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 100B （128K×8.64K×16）底部块
　　　　　　　 200T （256K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 200B （256K×8.64K×16）底部块
　　　　　　　 400T （512K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 400B （512K×8.64K×16）底部块
　　　　　　　 040 （12K×8）扇区，　　　　　　　　　　　　　 080 （1M×8）扇区
　　　　　　　 016 （2M×8）扇区
4．Vcc： 　　 空白 5V+10%Vcc，　　　　　　　　　　　　　　　 X +5%Vcc
5．速度： 　　60 60ns，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　70 70ns， 80 80ns
　　　　　　　 90 90ns，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　120 120ns
6．封装：　　 M 塑料微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 N 薄型微型封装
　　　　　　　 K 塑料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　 P 塑料双列直插
7．温度：　　 1 0℃~70℃，　　　　　 6 -40℃~85℃，　 　　　 3 -40℃~125℃

　　串行EEPROM的编号  
　 　　　　　　　　　　　　 ST   XX     XX    XX      X       X      X
                                                 1     2       3        4       5      6
1．器件系列：
　　　　　　　 24 12C ，　　　　 25 12C（低电压），　　　　　 93 微导线
　　　　　　　 95 SPI总线　　　　28 EEPROM
2．类型/工艺：
　　　　　　　 C CMOS（EEPROM） 　　　　　　　　　　　　　　　E 扩展I C总线
　　　　　　　 W 写保护士　　　　　　　　　　　　　　　　　　 CS 写保护（微导线）
　　　　　　　 P SPI总线 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 LV 低电压（EEPROM）
3．容量： 　　01 1K， 　　　　　02 2K， 　　　04 4K，　　　　08 8K
　　　　　　　 16 16K， 　　　　 32 32K， 　　 64 64K
4．改型：　　 空白 A、 B、 C、 D
5．封装：　　 B 8腿塑料双列直插 　　　　　　　　　 　　　　　M 8腿塑料微型封装
　　　　　　　 ML 14腿塑料微型封装
6．温度：　　1 0℃~70℃　　　　　　 6 -40℃~85℃　　　　　　 3 -40℃~125℃

　　微控制器编号  
ST      XX     X     XX    X    X
1         2      3      4      5   6

1．前缀
2．系列：
　　　　　　　 62 普通ST6系列　　　　　　　　　　　　　　　 　63 专用视频ST6系列
　　　　　　　 72 ST7系列　　　　　　　　　　　　　　　　　　 90 普通ST9系列
　　　　　　　 92 专用ST9系列　　　　　　　　　　　　　　　　 10 ST10位系列
　　　　　　　 20 ST20 32位系列
3．版本：
　　　　　　　 空白 ROM　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 T OTP（PROM）
　　　　　　　 R ROMless　　　　　　　　　　　　　　　　　　　P 盖板上有引线孔
　　　　　　　 E EPROM　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　F 快闪
4．序列号
5．封装：
　　　　　　　 B 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　 D 陶瓷双列真插
　　　　　　　 F 熔封双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　 M 塑料微型封装
　　　　　　　 S 陶瓷微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 CJ 塑料有引线芯片载体
　　　　　　　 K 无引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　　 L 陶瓷有引线芯片载体
　　　　　　　 QX 塑料四面引线扁平封装　　　　　　　　　　　　G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
　　　　　　　 R 陶瓷什阵列　　　　　　　　　　　　　　　　　 T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
　　　　　　　 1.5 0℃~70℃(民用)　　　　　　　　　　　　　　 2 -40℃~125℃(汽车工业)
　　　　　　　 61 -40℃~85℃(工业)　　　　　　　　　　　　　　E -55℃~125℃

XICOR 产品型号命名
X   XXXXX    X    X     X    (-XX)
1       2         3    4     5        6

　　　　　　　　　　　EEPOT    X     XXXX    X    X    X
                                              1         2         7    3    4

　　　　　串行快闪 X          XX X XXX         X      X      -X
                             1                 2               3      4       8
1． 前缀
2． 器件型号
3． 封装形式：D 陶瓷双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　P 塑料双列直插
　　　　　　　 E 无引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　　　R 陶瓷微型封装
　　　　　　　 F 扁平封装　　　　　　　　　　　　　　　　　　　S 微型封装
　　　　　 J 塑料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　T 薄型微型封装
　　　　 K 针振列　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　V 薄型缩小型微型封装
　　　　　　　 L薄型四面引线扁平封装 　　　　　　　　　　　　　X 模块
　　　　　　　 M 公制微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　　Y 新型卡式
4． 温度范围： 空白 标准， 　　　　　　　　　　　　　　　　　 B B级（MIL-STD-883），
　　　　　　　 E -20℃至85℃　　　　　　　　　　　　　　　　　 I -40℃至85℃，
　　　　　　　 M -55℃至125℃
5．工艺等级： 空白 标准，　　　　　　　　　　　　　　　　　　 B B级（MIL-STD-883）
　　　　　　　 6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：
　　　　　　　　　　 20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
　　　　　　　　　　 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
　　　　　　　　 Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
　　　　　　　　　　 空白 4.5V至5.5V，　　　　　　　　　　　　　-3 3V至5.5V
　　　　　　　　　　 -2.7 2.7V至5.5V，　　　　　　　　　　　　　-1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端电阻：
Z 1KΩ，　　　 Y 2KΩ，　　　　 W 10KΩ，　　　　U 50KΩ，　　　　　 T 100KΩ
8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V，　　　　　　　　　　　　　　　　-5 4.5V至5.5V

ZILOG 产品型号命名

Z   XXXXX   XX      X     X     X    XXXX
1       2          3       4     5     6      7

1． 前缀
2． 器件型号
3． 速度： 　　空白 2.5MHz，　　　　　　　　 A 4.0MHz， 　　　　　　　B 6.0MHz
　　　　　　　 H 　 8.0MHz， 　　　　　　　　L 低功耗的， 直接用数字标示
4． 封装形式：
　　　　　　　 A 极小型四面引线扁平封装 　　　　　　　　　　　　C 陶瓷钎焊
　　　　　　　 D 陶瓷双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　 E 陶瓷，带窗口
　　　　　　　 F 塑料四面引线扁平封装　　　　　　　　　　　　　 G 陶瓷针阵列
　　　　　　　 H 缩小型微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 I PCB芯片载体
　　　　　K 陶瓷双列直插，带窗口　　　　　　　　　　　　　 L 陶瓷无引线芯片载体　
　　　　　　　 P 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　 Q 陶瓷四列
　　　　　　　 S 微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 V 塑料有引线芯片载体
5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃
6．环境试验过程：
　　A 应力密封，　　 B 军品级，　　 C 塑料标准，　　 D 应力塑料，    E 密封标准

我有本集成电路的资料手抄本！是上学时自己手抄的！当时是学校图书馆藏书，外面很难看到，所以没有办法，就只好手抄了！名字叫“国外集成电路型号命名方法”，很多，是按照A-Z的芯片制造商来的！还有标志，抄了很长时间哩！呵呵！
LZ：您对IC 很喜欢研究，我的用户名是"gaobingic"后面的IC就是这个意思，呵呵！

[ 本帖最后由 gaobingic 于 2009-4-6 20:47 编辑 ]

真是太谢谢了，好东东亚。