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ASTM F 1260M-1996 集成电路金属喷镀总量和电迁移中值失效...

兑水 发表于 2009-11-30 10:35:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

F1260M-96(2003) Standard Test Method for Estimating Electromigration Median Time-to-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations [Metric]

ASTM, 中值, 总量, 金属, 集成电路

ASTM F 1260M-1996.pdf

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