HB/Z 5095.2-2004 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分

【 标准编号 】 HB/Z 5095.2-2004
【 标准名称 】 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量  
【 英文名称 】 Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions-part 2Determination of free sodium cyanate content by potentiometric titrimetric method
【 发布单位 】 国防科学技术工业委员会
【 发布日期 】 2004-2-16
【 实施日期 】 2004-6-1
【 开本页数 】 4P
【 替代标准 】 HB/Z 5095-1978
【 引用标准 】 HB/Z 5083-2001; HB/Z 5095.1
【 起草单位 】 122厂
【 起 草 人 】 张宪廷; 王振林; 张立民