HB/Z 5094.2-2004酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分

【 标准编号 】 HB/Z 5094.2-2004
【 标准名称 】 酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)含量  
【 英文名称 】 Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 2 Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric metohd
【 发布单位 】 国防科学技术工业委员会
【 发布日期 】 2004-2-16
【 实施日期 】 2004-6-1
【 开本页数 】 4P
【 替代标准 】 HZ/T 5094-1978
【 引用标准 】 HB/Z 5083-2001
【 起草单位 】 122厂; 120厂
【 起 草 人 】 张宪廷; 刘众宣; 剧雪飞; 张立民; 王振林