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SJ/T 11124-1997电子元器件用环氧系粉末包封材料

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woshi_tjy 发表于 2008-7-17 18:46:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
【 标准编号 】 SJ/T 11124-1997
【 标准名称 】 电子元器件用环氧系粉末包封材料  
【 英文名称 】 Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components
【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部
【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部
【 发布日期 】 1997-9-3
【 实施日期 】 1998-1-1
【 开本页数 】 9P
【 引用标准 】 GB 1034-86; GB 1036-89; GB 1408-89; GB 1409-88; GB 1410-89; GB 2411-80; GB 6554-86; SJ 3262-86; SJ/Z 9132-87
【 起草单位 】 电子工业部标准化研究所; 国营北京第三无线电器材厂; 陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂
【 起 草 人 】 王永明; 李晓英; 王玉功; 韩艳芬; 刘念杰

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