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JB/T 8175-1999JB/T 8175-1999

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兑水 发表于 2008-7-25 14:04:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
【 标准编号 】 JB/T 8175-1999
【 标准名称 】c
【 英文名称 】 Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices
【 发布单位 】 CSIC-JB
【 批准单位 】 国家机械工业局
【 发布日期 】 1999-8-6
【 实施日期 】 2000-1-1
【 开本页数 】 6P
【 替代标准 】 JB/T 8175-95
【 起草单位 】 西安电力电子技术研究所; 江阴可控硅附件厂; 上海整流器总厂
【 起 草 人 】 秦贤满; 杜纪梅; 陈振云; 刘炜; 仇敏贤

BZ002010626.pdf

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