SJ/T 10455-93厚膜混合集成电路用铜导体浆料

【 标准编号 】 SJ/T 10455-93
【 标准名称 】 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 
【 英文名称 】 Copper conductor pastc for thick film hybrid integrated circuits
【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部
【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部
【 发布日期 】 1993-12-17
【 实施日期 】 1994-6-1
【 开本页数 】 8P
【 引用标准 】 GB 2421; GB 2423.28; GB 8976; GJB 548
【 起草单位 】 电子工业部标准化研究所; 电子工业部华东微电子技术研究所; 4310厂
【 起 草 人 】 叶国华; 王正义; 周吉生; 韩艳芬; 邢惠莲