SJ/T 10454-93 原膜混合集成电路多层布线用介质浆料

【 标准编号 】 SJ/T 10454-93
【 标准名称 】 原膜混合集成电路多层布线用介质浆料  
【 英文名称 】 Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
【 发布单位 】 中华人民共和国电子工业部
【 批准单位 】 中华人民共和国电子工业部
【 发布日期 】 1993-12-17
【 实施日期 】 1994-6-1
【 开本页数 】 7P
【 引用标准 】 GB 2421; GB 2423.2; GB 2423.3; GB 2423.22
【 起草单位 】 电子工业部标准化研究所; 电子工业部华东微电子技术研究所; 4310厂
【 起 草 人 】 王正义; 叶国华; 周吉生; 刘承钧; 邢惠莲