SJ/T 10256-91电子器件封装用BHC—1～3型改性环氧模塑料

【 标准编号 】 SJ/T 10256-91
【 标准名称 】 电子器件封装用BHC—1～3型改性环氧模塑料  
【 英文名称 】 BHC—1～3TYPE epoxy—improved Molding plastics for dlectronic devices
【 发布单位 】 中华人民共和国机械电子工业部
【 批准单位 】 中华人民共和国机械电子工业部
【 发布日期 】 1991-11-12
【 实施日期 】 1992-1-1
【 开本页数 】 9P
【 引用标准 】 GB 1033; GB 1034; GB 1042; GB 2572; GB 1044; GB 1045; GB 1046; SJ/Z 9132; ANS/UL 94; GB 2828; GB 2829
【 起草单位 】 北京电子管厂; 浙江湖州硅微粉厂
【 起 草 人 】 任沧海; 李为纲; 胡樊红; 万欣; 肖剑雯; 曹普光