GB 13555-92 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

【 标准编号 】 GB 13555-92
【 标准名称 】 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜  
【 英文名称 】 Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
【 发布单位 】 国家技术监督局
【 批准单位 】 国家技术监督局
【 发布日期 】 1992-7-8
【 实施日期 】 1993-4-1
【 开本页数 】 7P
【 引用标准 】 GB 4721; GB 4722; GB 5230; GB/T 13557
【 采用关系 】 EQV IEC 249-2-13(1987)
【 起草单位 】 机械电子工业部广州电器科学研究所
【 起 草 人 】 胡学为; 耿如霆