采点、压线时，如何选择？？？？？？

     我是刚参加工作的计量员，在使用光学投影的仪器采点或压线时，遇到的问题是：
           将被测零件转动不同角度后，测得的结果有偏差，那么该怎么确认结果？

不转时多次测量，看重复性如何，以便练习采点、压线的技巧。
技巧好了，如果工件转了，值就变了，可能是工件的问题，取平均。或考虑所有值均不超差。

回复 2# davidow


    哦  谢谢！
   那如果被测表面粗糙，有高点和低点，可以用万工显压线测量吗？若可以，应压在哪个位置呢？高点、低点、还是取中间位置呢？
    若用TESA VISIO DCC那种光学投影的仪器，采点测试时通常会得到实际的轮廓曲线（高低不平的），这样测得的直线准确吗？

理论上说，边缘不直时，压线应确定方向，使平行于刻线的包容被测边的两条平行线之间的距离最小。而刻线与边相交的位置，可以根据被测件的设计选用最大、最小或平均位置。
现代光学仪器采用成像元件进行数字化处理。轮廓线的弯曲是将图像二值化造成的。最终计算还要进行拟合，通常使用最小二乘法。应该比传统仪器受人为因素影响小一些。重复性或复现性好一些。

回复  davidow


    哦  谢谢！
   那如果被测表面粗糙，有高点和低点，可以用万工显压线测量吗？若可以 ...
韩小露 发表于 2010-10-9 20:18

    对于粗糙表面的测量，要结合工件的实际运用情况，比如使用时表面无较大磨损的，应压高点，否则，应在检测报告中注明表面情况及测量结果对应的压点位置。

多次测量取平均值

将被测零件转动不同角度后，测得的结果有偏差,
可能是平台X,Y轴不垂直