最近被esd搞的很惨，各位高手给点意见

最近公司的产品出现很多不良，都是其中一个关键元件，客户用了三四个月后坏掉。这个元件是我们从国外采购的，寄给供应商分析，他们说是静电打坏的。
      这个元件我们需要手工焊接，现在我们准备针对这个元件从来料，生产和储存方面做防静电的措施，各位能否给点意见？非常感谢！
      据供应商说，此元件静电放电电压不超过1000v就不会损坏。

空气保持一定的湿度!如果可以,员工穿防静电的衣服和鞋,戴防静电手环,焊接时用防静电的电烙体,周转时用防静电的周转箱!

关键工位配备esd监控器

谢谢各位的热心帮忙，我们目前已经在做防静电的规划。制程中的每个工位我们都在考虑，除了防静电的衣服、鞋、帽，我们还准备给关键工位配备离子风机。:P

最好看一下线路板上是否有静电防护电路，还有防护电路的能力有多大，毕竟是在客户端出的问题，客户端不一定有静电防护措施。

我认为应该再注意一下运输过程中产品的包装状态是否符合ESD要求.

版主说得很对，问题的关键还是应从主板自身的设计着手，看一下它本身电路的设计是否符合EMC的要求，在公司内部建立防护系统，这种季节是静电的事故高发期，一定要注意员工的个人防护，接地系统的完善，空气的湿度也很重要。

ESD是个垃圾桶。质量出了问题都可以先朝ESD头上栽赃。

要抑制ESD的形成，常用的有泄露、中和和屏蔽等措施。具体如下：
a)        促使电荷泄露的措施
1)采用接地防止设备带电。
将设备引出的保护地通过金属导线直接接地，或通过紧密结合在金属以外导体上的金属导体进行间接接地。采用这种办法，将所产生的静电迅速向大地泄漏，以防止其静电电压的上升而防止静电带电。此措施对于壳体具有较多金属部分和具有保护地引出端子的电能表比较有效。
2)提高环境的湿度。
接地只是为了消除导体上的静电，而不是为了消除绝缘体上的静电。采取增湿能够促使静电电荷从绝缘体上自行消失。当相对湿度增加到50％时，一般物体的静电带电量明显减少，当相对湿度在65％以上时，大部分物体的表面电阻率都减小，使得静电电荷不易积聚。但是湿度过大将降低运行设备的绝缘性能，一般把湿度控制在45%-65%效果比较良好，这对于采用绝缘表壳的电能表来说十分有意义。本措施可用于有条件安装加湿器的较大型变电站、发电机组集控室。
b)        电荷中和措施
在有条件的安装地点，可使用离子风等静电消除器，中和设备绝缘材料上积累的电荷，使危险静电源不能形成。
c)        屏蔽措施
根据静电屏蔽的原理，利用接地的金属表箱和屏蔽罩可以使放电电流局限在箱体的外表面，阻止ESD电弧以及相应的电磁场，并且保护设备免受间接放电的影响，使设备免受外界电场的影响。
d)        其它辅助措施
除上述措施外，还有一些其它的方法。例如，安装环境内全部采用防静电地板，工作人员可以穿抗静电工作服和工作鞋；运行环境中采取通风、除尘等措施。

原帖由 华北电科院 于 2008-2-18 13:43 发表
要抑制ESD的形成，常用的有泄露、中和和屏蔽等措施。具体如下：
a)        促使电荷泄露的措施
1)采用接地防止设备带电。
将设备引出的保护地通过金属导线直接接地，或通过紧密结合在金属以外导体上的金属导体进行间接接地。采用 ...

不错，好东西啊。谢谢

你说的实在是太对了,深有感触呀

呵呵，ESD只是为了审核？

以前没出过问题，现在出问题了，就说是ESD，跟我们的分析部一样，客户退货，实在分析不出原因就说是静电造成的，你们自己也要分析一下呀，到底是什么原因！！

设计板子时应加上相应的防静电电路

我们公司也是这样，静电可真是头疼 阿

其实ESD与EOS造成的破坏很多情况无法区分，不能完全相信芯片分析的结果。
EOS也是一方面的原因，值得考虑。

可参照华为的ESD管理规范去做，或者编写自己的文件

需要做系统的ESD诊断。

大家说的都很好，从我个人观点来讲，最主要的好要分几点来看：
1.来料的管控
2.设备接地，漏电压的测试，这是关键，这个环节控制不好，是导致大量废品的根本环节；
3. 使用的材料和工具是否符合要求；
还有你说你的元件敏感度为1000V，在这方面就要注意你对你现有车间的ESD管控，不要有超过1000V的危险源；
很多时候，我们的报废品，仔细分析是可以发现很多问题的，还有很多时候我们的很多产品不一定都是ESD打坏的，还要考虑到一个重要因素，就是：EOS，比如测试过程中的机台漏电，设备接地不良...
就比如说你使用的烙铁最好是每天都测试它的接地电阻和漏电压；
我去过很多企业，就经常发现他们的很多工具存在接地问题，从而导致设备上带电，如电批，烙铁，要有可靠的电源接地（保护地），来有效地防止EOS的隐患。

很有可能问题就出在手焊工序。