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JB/T 10534-2005多层镍镀层 各层厚度和电化学电位同步测定法

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兑水 发表于 2008-7-14 19:18:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
【 标准编号 】 JB/T 10534-2005
【 标准名称 】 多层镍镀层 各层厚度和电化学电位同步测定法  
【 英文名称 】 Standard test method for simultaneous thickness and electrochemical potential determination of individual layers multilayer nickel deposit
【 发布单位 】 中华人民共和国国家发展和改革委员会
【 发布日期 】 2005-9-23
【 实施日期 】 2006-2-1
【 开本页数 】 10P
【 引用标准 】 GB/T 4955; GB/T 6682-1992
【 采用关系 】 IDT ASTM B764-1994
【 起草单位 】 武汉材料保护研究所
【 起 草 人 】 喻晖; 冯永春; 任星海; 曹钟樑; 贾建新

BZ002031752.pdf

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