GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝

【 标准编号 】 GB/T 8750-1997
【 标准名称 】 半导体器件键合金丝  
【 英文名称 】 Gold wire for semiconductor devices lead bonding
【 发布单位 】 国家技术监督局
【 批准单位 】 国家技术监督局
【 发布日期 】 1997-12-22
【 实施日期 】 1998-8-1
【 开本页数 】 12P
【 替代标准 】 GB 8750-88
【 引用标准 】 GB 8170-87; GB 10573-89; GB 11066.5-89; GB/T 15077-94
【 采用关系 】 EQV ASTM F72-94
【 起草单位 】 天津市有色金属研究所
【 起 草 人 】 曹颜顺; 胡敏; 石海仁