负温度系数热敏电阻传感器校准规范-征求意见稿

负温度系数热敏电阻传感器（以下简称传感器）核心元件通常是半导体氧化物材料在高温下长时间烧结而成的多晶结构半导体陶瓷，经热老化处理使电阻值稳定后，用精密设备分割成微小基片，再按需求进行各种形式的封装制成。电阻值随温度的升高而降低，近似符合指数规律。传感器通常有两种封装形式，即玻璃或者环氧树脂一级封装，带外壳及填充材料的的二级封装形式